【大河财立方消息】7月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（证券简称中微半导）发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
中微半导表示，目前公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。
今年以来，半导体企业掀起一阵赴港上市热潮。
数据显示，截至7月22日，已有超过10家半导体企业提交港股IPO申请，其中包括杰华特、华大北斗、创智芯联、基本半导体、天域半导体等，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个细分领域。
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